产品概览
- 产品型号
- XC7K70T-3FBG676E
- 现有数量
- 39
- 制造商
- Xilinx Inc.
- 产品类别
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 产品描述
- IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K70T-3FBG676E
产品详情
- I/O 数 :
- 300
- LAB/CLB 数 :
- 5125
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4976640
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 电源 :
- 0.97 V ~ 1.03 V
- 系列 :
- Kintex®-7
- 逻辑元件/单元数 :
- 65600
- 零件状态 :
- 在售
采购与价格
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